NEPCON JAPAN คืออะไร?|งานแสดงสินค้านานาชาติด้านชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ เซมิคอนดักเตอร์ เทคโนโลยีการประกอบและแพ็กเกจจิง อุปกรณ์ตรวจสอบ และการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
NEPCON JAPAN คืออะไร
NEPCON JAPAN เป็นงานแสดงสินค้านานาชาติเฉพาะทางที่ครอบคลุมชิ้นส่วนและวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ เซมิคอนดักเตอร์ เทคโนโลยีการประกอบและแพ็กเกจจิง อุปกรณ์การผลิต เครื่องมือตรวจสอบและวัดผล และเทคโนโลยีอื่น ๆ ที่สนับสนุนการพัฒนาและการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ภายในงานมีเทคโนโลยีขั้นสูงที่ช่วยสนับสนุนให้อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มีฟังก์ชันมากขึ้นและมีประสิทธิภาพสูงขึ้น โดยมีผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์และเซนเซอร์ ผู้ผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ รวมถึงผู้ผลิตยานยนต์และอุปกรณ์ไฟฟ้าสำหรับรถยนต์จากญี่ปุ่นและต่างประเทศเข้าร่วม เพื่อแก้ไขปัญหาด้านเทคนิคและพัฒนาคู่ค้ารายใหม่ งานที่โตเกียวประกอบด้วยงานแสดงเฉพาะทางหลายงาน ครอบคลุมกระบวนการต่าง ๆ ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์อย่างกว้างขวาง ตั้งแต่ชิ้นส่วนและวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ การประกอบและการผลิต การตรวจสอบและการวัด กระบวนการหลังการผลิตของเซมิคอนดักเตอร์ เพาเวอร์ดีไวซ์ ไปจนถึงการรับจ้างผลิตข้อมูลการจัดงาน
| ชื่องาน | NEPCON JAPAN ครั้งที่ 41 – Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo – |
|---|---|
| วันที่จัดงาน | 17 กุมภาพันธ์ 2027 (วันพุธ) – 19 กุมภาพันธ์ 2027 (วันศุกร์) |
| เวลาเปิดงาน | 10:00–17:00 |
| สถานที่ | Tokyo Big Sight |
| ผู้จัดงาน | RX Japan Ltd. |
| งานแสดงเฉพาะทางภายในงาน | INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & Sensor Packaging Technology EXPO, Electronic Components & Materials EXPO, PWB EXPO, Fine Process Technology EXPO, Power Device & Module EXPO, EMS/Design Contract Manufacturing EXPO |
| งานที่จัดพร้อมกัน | AUTOMOTIVE WORLD, Factory Innovation Week |
| จำนวนผู้แสดงสินค้า | 1,800 บริษัท (จำนวนที่คาดการณ์รวมงานที่จัดพร้อมกัน) |
| จำนวนผู้เข้าชม | 88,000 คน (จำนวนที่คาดการณ์รวมงานที่จัดพร้อมกัน) |
| เว็บไซต์ทางการ | https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html |
งานแสดงเฉพาะทางหลัก
INTERNEPCON JAPAN
งานแสดงเฉพาะทางด้านเทคโนโลยีการผลิตและการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ มีการนำเสนอเทคโนโลยีการบัดกรี การติดตั้งชิ้นส่วนบนพื้นผิว การประกอบ อุปกรณ์การผลิต วัสดุสำหรับการประกอบ และอุปกรณ์ที่เกี่ยวข้องELECTROTEST JAPAN
งานแสดงเทคโนโลยีด้านการตรวจสอบ การทดสอบ และการวัดในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ มีทั้งระบบตรวจสอบด้วยภาพ การตรวจสอบทางไฟฟ้า เครื่องมือวัด อุปกรณ์ทดสอบ และระบบควบคุมคุณภาพIC & Sensor Packaging Technology EXPO (ISP)
งานแสดงเฉพาะทางที่มุ่งเน้นกระบวนการหลังการผลิตของเซมิคอนดักเตอร์และเซนเซอร์ โดยนำเสนอวัสดุแพ็กเกจจิง อุปกรณ์ประกอบ เทคโนโลยีการเชื่อมต่อ เทคโนโลยีการห่อหุ้ม และอุปกรณ์ตรวจสอบและประเมินผลElectronic Components & Materials EXPO
ครอบคลุมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ วัสดุอิเล็กทรอนิกส์ วัสดุฟังก์ชัน กาวและวัสดุเชื่อมต่อ วัสดุระบายความร้อน และผลิตภัณฑ์อื่น ๆ ที่เกี่ยวข้องกับการพัฒนาและการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์PWB EXPO
นำเสนอเทคโนโลยีที่เกี่ยวข้องกับการพัฒนาและการผลิตแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ เช่น แผงวงจรพิมพ์ วัสดุฐาน เทคโนโลยีการผลิตและการ加工 และอุปกรณ์ตรวจสอบFine Process Technology EXPO
ครอบคลุมเทคโนโลยีการผลิตความแม่นยำสูงสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ เซมิคอนดักเตอร์ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เช่น การ加工ความเที่ยงตรง การ加工ด้วยเลเซอร์ การขึ้นรูปขนาดเล็ก ชิ้นส่วนความแม่นยำสูง และอุปกรณ์加工Power Device & Module EXPO
นำเสนอผลิตภัณฑ์ที่สนับสนุนการควบคุมพลังงานอย่างมีประสิทธิภาพ เช่น เพาเวอร์เซมิคอนดักเตอร์ เพาเวอร์โมดูล วัสดุที่เกี่ยวข้อง เทคโนโลยีการประกอบและการเชื่อมต่อ รวมถึงเทคโนโลยีการประเมินและตรวจสอบEMS/Design Contract Manufacturing EXPO
งานแสดงเฉพาะทางสำหรับบริการรับจ้างออกแบบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ รับจ้างผลิต รับจ้างประกอบ รวมถึงงานประกอบและตรวจสอบ เป็นโอกาสทางธุรกิจระหว่างผู้ผลิตที่กำลังมองหาพันธมิตรภายนอกสำหรับการพัฒนาและการผลิตสินค้า กับบริษัท EMS และบริษัทรับจ้างออกแบบสาขาหลักที่จัดแสดง
ชิ้นส่วนและวัสดุอิเล็กทรอนิกส์
ครอบคลุมชิ้นส่วนและวัสดุที่ใช้ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เช่น คาปาซิเตอร์ คอนเน็กเตอร์ เซนเซอร์ วัสดุฐาน วัสดุฉนวน กาว และวัสดุระบายความร้อนเทคโนโลยีการประกอบ การบัดกรี และการประกอบชิ้นงาน
มีการนำเสนออุปกรณ์ Surface Mount อุปกรณ์บัดกรี วัสดุเชื่อมต่อ อุปกรณ์ประกอบ และเทคโนโลยีอัตโนมัติสำหรับกระบวนการผลิตกระบวนการหลังการผลิตเซมิคอนดักเตอร์และแพ็กเกจจิงขั้นสูง
ครอบคลุมเทคโนโลยีที่สนับสนุนความหนาแน่นและสมรรถนะที่สูงขึ้น เช่น การเชื่อมต่อเซมิคอนดักเตอร์ การห่อหุ้ม การประกอบ การตรวจสอบ และวัสดุแพ็กเกจจิงการตรวจสอบ การวัด และการควบคุมคุณภาพ
นำเสนอเทคโนโลยีที่ช่วยรับประกันคุณภาพผลิตภัณฑ์ เช่น ระบบตรวจสอบด้วยภาพ การตรวจสอบด้วย X-ray การตรวจสอบทางไฟฟ้า เครื่องมือวัด และอุปกรณ์ประเมินความน่าเชื่อถือแผงวงจรพิมพ์และการผลิตแผงวงจร
ครอบคลุมแผงวงจรพิมพ์ แผงวงจรแบบยืดหยุ่น วัสดุฐาน อุปกรณ์加工 และอุปกรณ์ตรวจสอบเพาเวอร์ดีไวซ์และการควบคุมพลังงาน
นำเสนอเทคโนโลยีที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการแปลงพลังงานและความน่าเชื่อถือ เช่น เพาเวอร์เซมิคอนดักเตอร์ เพาเวอร์โมดูล วัสดุระบายความร้อนและวัสดุเชื่อมต่อ และอุปกรณ์ประเมินผลการ加工ขนาดเล็กและชิ้นส่วนความแม่นยำสูง
ครอบคลุมเทคโนโลยีที่สนับสนุนการย่อขนาดและเพิ่มความแม่นยำของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เช่น การตัดเฉือนความเที่ยงตรง การ加工ด้วยเลเซอร์ การขึ้นรูปขนาดเล็ก และชิ้นส่วนความแม่นยำสูงEMS การรับจ้างออกแบบ และการรับจ้างผลิต
ครอบคลุมบริษัทที่รับจ้างออกแบบวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ออกแบบแผงวงจร การสร้างต้นแบบ การประกอบ การตรวจสอบ และการผลิตจำนวนมากจุดเด่นของ NEPCON JAPAN
ครอบคลุมตั้งแต่ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ไปจนถึงการผลิต การประกอบ และการตรวจสอบ
สามารถเปรียบเทียบเทคโนโลยีที่เกี่ยวข้องกับการพัฒนาและการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างกว้างขวาง ตั้งแต่การเลือกชิ้นส่วนและวัสดุ ไปจนถึงการผลิต การประกอบ การตรวจสอบ และการวัดการเจรจาธุรกิจกับผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์
ผู้เชี่ยวชาญด้านวิจัยและพัฒนา การออกแบบ วิศวกรรมการผลิต การควบคุมคุณภาพ และการจัดซื้อ สามารถหารืออย่างเป็นรูปธรรมเกี่ยวกับสเปกสินค้าและเงื่อนไขในการนำไปใช้รองรับการเพิ่มสมรรถนะของเซมิคอนดักเตอร์และเซนเซอร์
รวบรวมเทคโนโลยีที่สนับสนุนการเพิ่มประสิทธิภาพของเซมิคอนดักเตอร์และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เช่น แพ็กเกจจิงขั้นสูง การ加工ขนาดเล็ก การประกอบความหนาแน่นสูง การระบายความร้อน และเทคโนโลยีการเชื่อมต่อเชื่อมโยงกับอุตสาหกรรมยานยนต์และอุปกรณ์ไฟฟ้าสำหรับรถยนต์
จากการจัดพร้อมกับ AUTOMOTIVE WORLD ผู้แสดงสินค้าจึงมีโอกาสนำเสนอแก่บริษัทที่เกี่ยวข้องกับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สำหรับรถยนต์ เพาเวอร์ดีไวซ์ และเทคโนโลยีการควบคุมอิเล็กทรอนิกส์การขยายสาขา EMS และการรับจ้างออกแบบ
ในปี 2027 จะมีการเพิ่ม EMS/Design Contract Manufacturing EXPO ทำให้ขอบเขตการเจรจาธุรกิจที่เกี่ยวข้องกับการจ้างพัฒนาและการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กว้างขึ้นขนาดของงาน
ผู้จัดงานคาดการณ์ว่างานในปี 2027 จะมีผู้แสดงสินค้า 1,800 บริษัท และผู้เข้าชม 88,000 คน ตัวเลขดังกล่าวเป็นขนาดรวมที่คาดการณ์โดยรวมงานที่จัดพร้อมกัน เช่น AUTOMOTIVE WORLD และ Factory Innovation Week และไม่ใช่ตัวเลขเฉพาะของ NEPCON JAPANกลุ่มผู้เข้าชมหลัก
- ผู้เชี่ยวชาญด้านวิจัยและพัฒนาและการออกแบบจากผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
- ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์และเซนเซอร์
- ผู้ผลิตชิ้นส่วนและวัสดุอิเล็กทรอนิกส์
- ผู้ผลิตรถยนต์และอุปกรณ์ไฟฟ้าสำหรับรถยนต์
- ผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์
- ผู้รับผิดชอบด้านการผลิตและการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
- ผู้รับผิดชอบด้านวิศวกรรมการผลิตและอุปกรณ์การผลิต
- ผู้รับผิดชอบด้านการควบคุมและประกันคุณภาพ
- ผู้รับผิดชอบด้านการจัดซื้อชิ้นส่วนและวัสดุอิเล็กทรอนิกส์
- บริษัท EMS บริษัทรับจ้างออกแบบ และบริษัทรับจ้างผลิต
- ผู้ผลิตอุปกรณ์ตรวจสอบและวัดผล
- สถาบันวิจัยและมหาวิทยาลัย
แนวโน้มสำคัญของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์
แพ็กเกจจิงเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง
เมื่อเซมิคอนดักเตอร์มีประสิทธิภาพและความหนาแน่นสูงขึ้น เทคโนโลยีต่าง ๆ เช่น แพ็กเกจจิงขั้นสูง การเชื่อมต่อความละเอียดสูง การระบายความร้อน และการตรวจสอบจึงมีความสำคัญเพิ่มขึ้นการย่อขนาดอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และการประกอบความหนาแน่นสูง
เทคโนโลยีการประกอบความหนาแน่นสูง การ加工ขนาดเล็ก วัสดุฐาน และเทคโนโลยีการเชื่อมต่อกำลังได้รับความสนใจ เพื่อรองรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีขนาดเล็กลงและมีฟังก์ชันมากขึ้นเพาเวอร์เซมิคอนดักเตอร์และระบบไฟฟ้า
เมื่อรถยนต์ไฟฟ้าและเครื่องจักรอุตสาหกรรมต้องการประสิทธิภาพด้านพลังงานที่สูงขึ้น ความสำคัญของเพาเวอร์ดีไวซ์ เพาเวอร์โมดูล วัสดุระบายความร้อน และเทคโนโลยีควบคุมพลังงานจึงเพิ่มขึ้นระบบอัตโนมัติในกระบวนการผลิตและตรวจสอบ
มีการนำระบบตรวจสอบภาพ AI หุ่นยนต์ และข้อมูลจากการผลิตมาใช้เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตและยกระดับการควบคุมคุณภาพการใช้ EMS และบริการรับจ้างออกแบบ
ผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลังใช้บริการบริษัทภายนอกสำหรับบางส่วนของการออกแบบ การสร้างต้นแบบ การผลิต การประกอบ และการตรวจสอบ เพื่อย่นระยะเวลาการพัฒนาและเพิ่มประสิทธิภาพระบบการผลิตการจัดหาชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์อย่างมั่นคงและซัพพลายเชน
การกระจายแหล่งจัดซื้อชิ้นส่วนและวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ รวมถึงการเสริมความแข็งแกร่งให้กับระบบการผลิตและการจัดส่ง มีความสำคัญมากขึ้นต่อเสถียรภาพของซัพพลายเชนFAQ
NEPCON JAPAN เป็นงานประเภทใด?
เป็นงานแสดงสินค้านานาชาติเฉพาะทางด้านชิ้นส่วนและวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ เซมิคอนดักเตอร์ อุปกรณ์ประกอบและการผลิต เครื่องมือตรวจสอบและวัดผล แผงวงจรพิมพ์ เพาเวอร์ดีไวซ์ และเทคโนโลยีที่เกี่ยวข้องบริษัทประเภทใดสามารถเข้าร่วมแสดงสินค้าได้?
ได้แก่ ผู้ผลิตชิ้นส่วนและวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ บริษัทที่เกี่ยวข้องกับเซมิคอนดักเตอร์ ผู้ผลิตอุปกรณ์ประกอบ ผู้ผลิตเครื่องมือตรวจสอบและวัดผล ผู้ผลิตแผงวงจร บริษัท EMS และบริษัทรับจ้างออกแบบINTERNEPCON JAPAN เป็นงานเดียวกันหรือไม่?
INTERNEPCON JAPAN เป็นหนึ่งในงานแสดงเฉพาะทางที่ประกอบขึ้นเป็น NEPCON JAPAN โดย NEPCON JAPAN โดยรวมประกอบด้วยงานเฉพาะทางหลายงานงาน Tokyo Autumn และงาน Osaka เป็นงานเดียวกันหรือไม่?
เป็นงานในซีรีส์ NEPCON JAPAN เดียวกัน แต่เป็นการจัดงานคนละรอบ เนื่องจากมีวันและสถานที่จัดงานแตกต่างกัน หน้านี้กล่าวถึงงานโตเกียวที่จัดในเดือนกุมภาพันธ์ ณ Tokyo Big Sightงานครั้งต่อไปจัดเมื่อใด?
มีกำหนดจัดวันที่ 17 กุมภาพันธ์ 2027 (วันพุธ) – 19 กุมภาพันธ์ 2027 (วันศุกร์) ณ Tokyo Big Sightรับชมวิดีโอของผู้จัดแสดง
วิดีโอที่แสดงด้านล่างนี้ถูกเลือกมาแบบสุ่มจากนิทรรศการนี้ หากต้องการชมวิดีโอทั้งหมดจากนิทรรศการนี้ โปรดดูส่วน “นิทรรศการเด่นประจำปี” ด้านล่าง
เซ็นเซอร์สามแกนอัจฉริยะ LPS 3D H720 - SURUGA SEIKI Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
ลวดบัดกรีเรซิน / เทปบัดกรีเรซิน - Uchihashi Estec Co.,Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
ตัวแทนจำหน่ายอิสระที่ได้รับอนุญาตสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ไฮบริด - Quicksol Japan Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
[เนปคอน เจแปน 2024] เครื่องปอกสายเคเบิลดิจิตอล MKS725HS - เอ็มเค
ตัวต้านทาน - Susumu CO., LTD. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
[เนปคอน เจแปน 2024] Robo Press Unit ระบบมอเตอร์อัตโนมัติ - บริษัท ไฟน์เทค จำกัด
บอร์ดประเมินผลการควบคุมอเนกประสงค์ PEB-100 - TechnoPro, Inc. TechnoPro Design Company [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
ไอซีเซมิคอนดักเตอร์ที่เกี่ยวข้องกับต่างประเทศ - Rebound Electronics Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
การกลึงเซรามิกความแม่นยำสูง - Tokyo Electronics Industry Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
นิทรรศการเด่นประจำปี
NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo (ประเทศญี่ปุ่น)
ประโยชน์ของการออกบูธ
NEPCON JAPAN เปิดโอกาสให้บริษัทที่นำเสนอชิ้นส่วนและวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ เซมิคอนดักเตอร์ อุปกรณ์ประกอบ เครื่องมือตรวจสอบและวัดผล แผงวงจรพิมพ์ เพาเวอร์ดีไวซ์ และผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง ได้เจรจาธุรกิจโดยตรงกับผู้เชี่ยวชาญจากผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เซมิคอนดักเตอร์ และอุตสาหกรรมยานยนต์
ผู้แสดงสินค้าสามารถอธิบายประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์และข้อดีในการนำไปใช้โดยตรงแก่ผู้รับผิดชอบด้านวิจัยและพัฒนา การออกแบบ วิศวกรรมการผลิต การควบคุมคุณภาพ และการจัดซื้อ จึงสามารถนำไปสู่การพิจารณาเลือกใช้ชิ้นส่วน การลงทุนในอุปกรณ์ การพัฒนาร่วมกัน และการรับจ้างผลิต
การนำชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และอุปกรณ์การผลิตจริงมาจัดแสดง พร้อมสาธิตการทำงานหรือเปรียบเทียบสมรรถนะ ช่วยให้สามารถอธิบายลักษณะทางเทคนิคที่เข้าใจได้ยากจากแค็ตตาล็อกเพียงอย่างเดียว
จากการจัดพร้อมกับ AUTOMOTIVE WORLD และ Factory Innovation Week ผู้แสดงสินค้ายังมีโอกาสสร้างความสัมพันธ์กับบริษัทที่สนใจชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สำหรับรถยนต์ ระบบอัตโนมัติในภาคการผลิต และ DX
ประเด็นสำคัญในการเตรียมออกบูธ
ก่อนเข้าร่วมงาน ควรกำหนดกลุ่มผู้เข้าชมที่ต้องการเจรจาธุรกิจเป็นพิเศษให้ชัดเจน เช่น ผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ผู้ผลิตรถยนต์และอุปกรณ์ไฟฟ้าสำหรับรถยนต์ ผู้ผลิตแผงวงจร และบริษัท EMS
สำหรับชิ้นส่วนและวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ ควรจัดเตรียมข้อมูลเกี่ยวกับคุณสมบัติทางไฟฟ้า ขนาด ความทนความร้อน ความน่าเชื่อถือ กำลังการจัดส่ง และมาตรฐานที่รองรับ
สำหรับอุปกรณ์ประกอบและอุปกรณ์การผลิต ควรเตรียมเอกสารที่อธิบายกำลังการผลิต ความเร็วในการประมวลผล ความแม่นยำ แผงวงจรที่รองรับ ขนาดเครื่องจักร ความสะดวกในการบำรุงรักษา และเงื่อนไขการเชื่อมต่อกับสายการผลิตเดิม
สำหรับอุปกรณ์ตรวจสอบและวัดผล ควรจัดเตรียมข้อมูลเกี่ยวกับวัตถุที่ตรวจสอบ ความแม่นยำในการตรวจจับ ระยะเวลาในการวัด มาตรฐานที่รองรับ และผลงานการติดตั้งที่ผ่านมา
สำหรับผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้องกับแพ็กเกจจิงเซมิคอนดักเตอร์และเพาเวอร์ดีไวซ์ ควรเตรียมข้อมูลที่วิศวกรสามารถใช้เปรียบเทียบได้ เช่น เทคโนโลยีการเชื่อมต่อ สมรรถนะด้านการระบายความร้อน การประเมินความน่าเชื่อถือ และสาขาการใช้งาน
สำหรับบริการ EMS และการรับจ้างออกแบบ ควรระบุกระบวนการที่รองรับ ระบบการออกแบบและการผลิต การควบคุมคุณภาพ ปริมาณสั่งขั้นต่ำ ความสามารถในการผลิตจำนวนมาก และระยะเวลาส่งมอบให้ชัดเจน
หากคาดว่าจะมีการเจรจากับบริษัทต่างประเทศ ควรจัดเตรียมแค็ตตาล็อกผลิตภัณฑ์ เอกสารทางเทคนิค และวิดีโอผลิตภัณฑ์เป็นภาษาอังกฤษ
ประมาณการค่าใช้จ่ายในการออกบูธ
ค่าพื้นที่บูธ
ค่าร่วมแสดงสินค้าจะแตกต่างกันตามจำนวนบูธ พื้นที่จัดแสดง ประเภทการเข้าร่วม ช่วงเวลาที่สมัคร และแผนการตกแต่ง
หากมีการสาธิตอุปกรณ์การผลิตหรือเครื่องมือตรวจสอบจริง ควรตรวจสอบกำลังไฟฟ้าที่ต้องใช้ ระบบลมอัด อินเทอร์เน็ต และเงื่อนไขการติดตั้งอุปกรณ์หนัก
กรุณาตรวจสอบค่าบูธและเงื่อนไขการสมัครล่าสุดจากเอกสารสำหรับผู้แสดงสินค้าที่ผู้จัดงานจัดเตรียมไว้
ค่าตกแต่งและก่อสร้างบูธ
ค่าตกแต่งและก่อสร้างบูธจะแตกต่างกันตามพื้นที่จัดแสดง รายละเอียดงานก่อสร้าง อุปกรณ์ที่จัดแสดง ระบบไฟ และอุปกรณ์วิดีโอ
สำหรับ 1 บูธ สามารถจัดโดยเน้นแท่นแสดงผลิตภัณฑ์และแผงอธิบายทางเทคนิค สำหรับ 2 บูธ สามารถแยกพื้นที่สาธิตเครื่องจริงออกจากพื้นที่เจรจาธุรกิจ และสำหรับ 4 บูธขึ้นไป สามารถรวมการจัดแสดงผลิตภัณฑ์หลายประเภทกับการสาธิตอุปกรณ์ขนาดใหญ่ได้
หากติดตั้งอุปกรณ์การผลิตหรืออุปกรณ์ตรวจสอบจริง แหล่งจ่ายไฟเฉพาะ แท่นรองรับอุปกรณ์หนัก จอภาพ หรือ LED Display อาจมีค่าใช้จ่ายเพิ่มเติม
แนะนำให้ขอใบเสนอราคาจากบริษัทรับสร้างบูธหลายแห่งโดยใช้สเปกเดียวกันเพื่อเปรียบเทียบราคา
ค่าใช้จ่ายด้านบุคลากร
นอกจากพนักงานฝ่ายขายแล้ว ควรมีเจ้าหน้าที่ฝ่ายพัฒนาและออกแบบ หรือพนักงานขายด้านเทคนิคที่สามารถอธิบายสเปกผลิตภัณฑ์และกระบวนการผลิตได้
หากมีเจ้าหน้าที่ที่สามารถตอบคำถามทางเทคนิค จะช่วยให้การเจรจาพัฒนาไปสู่การเลือกใช้ผลิตภัณฑ์หรือการลงทุนในอุปกรณ์ที่เป็นรูปธรรมมากขึ้น
หากคาดว่าจะมีการเจรจากับบริษัทต่างประเทศ ควรพิจารณาจัดเจ้าหน้าที่ที่สามารถสื่อสารภาษาอังกฤษได้
ค่าขนส่งและโลจิสติกส์
ควรประมาณค่าใช้จ่ายสำหรับการขนส่ง การนำเข้าและนำออก การบรรจุหีบห่อ ประกันภัย การติดตั้ง และการรื้อถอน สำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์ที่เกี่ยวข้องกับเซมิคอนดักเตอร์ อุปกรณ์ประกอบ เครื่องมือตรวจสอบและวัดผล และอุปกรณ์จัดแสดง
สำหรับเครื่องมือความแม่นยำสูง ควรพิจารณามาตรการป้องกันการสั่นสะเทือน แรงกระแทก ไฟฟ้าสถิต และการควบคุมอุณหภูมิและความชื้น ส่วนอุปกรณ์หนักควรตรวจสอบเส้นทางการขนย้ายและความสามารถในการรับน้ำหนักของพื้น
กรุณาตรวจสอบค่าใช้จ่ายที่ถูกต้องกับสำนักงานผู้จัดงาน
ตัวอย่างบูธตามขนาด
บูธขนาด 1 คูหา
เหมาะสำหรับการนำเสนอชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ วัสดุเซมิคอนดักเตอร์ วัสดุเชื่อมต่อ วัสดุระบายความร้อน เซนเซอร์ และเครื่องมือตรวจสอบขนาดเล็ก
สามารถผสมผสานตัวอย่างผลิตภัณฑ์ ข้อมูลเปรียบเทียบสมรรถนะ แผงอธิบายทางเทคนิค และจอภาพ เพื่อถ่ายทอดคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ได้ภายในเวลาอันสั้น
บูธขนาด 2 คูหา
สามารถจัดพื้นที่แสดงเครื่องจริงสำหรับอุปกรณ์ประกอบ เครื่องมือตรวจสอบและวัดผล หรืออุปกรณ์ที่เกี่ยวข้องกับการผลิตแผงวงจร แยกออกจากพื้นที่ให้คำปรึกษาทางเทคนิค
การแสดงการทำงานจริงและผลการวัดช่วยให้สามารถสื่อสารสมรรถนะและข้อดีของการนำผลิตภัณฑ์ไปใช้ได้อย่างเป็นรูปธรรม
บูธขนาด 4 คูหาขึ้นไป
เหมาะสำหรับบริษัทที่ต้องการนำเสนอผลิตภัณฑ์หลายซีรีส์หรือหลายสาขาเทคโนโลยี
สามารถผสมผสานการแสดงเครื่องจริง การสาธิตเทคโนโลยี โซนผลิตภัณฑ์ตามหมวดหมู่ สัมมนา และพื้นที่เจรจาธุรกิจได้
หากแสดงอุปกรณ์การผลิตขนาดใหญ่หรือเครื่องจักรที่มีชิ้นส่วนเคลื่อนไหว ควรออกแบบโดยคำนึงถึงระบบไฟฟ้า อุปกรณ์ความปลอดภัย และเส้นทางการเดินของผู้เข้าชม
เมื่อเลือกบริษัทรับสร้างบูธ ควรตรวจสอบประสบการณ์ในการก่อสร้างบูธสำหรับงานอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์ ประสบการณ์ในการขนย้ายอุปกรณ์ความแม่นยำสูง รวมถึงภาพผลงานและพอร์ตโฟลิโอที่ผ่านมา
จุดสำคัญของบูธที่ประสบความสำเร็จ
การออกแบบเส้นทางการเดิน
ควรแยกเส้นทางของผู้เข้าชมที่มาดูผลิตภัณฑ์ วิศวกรที่ต้องการดูการสาธิตเครื่องจริง และผู้ที่ต้องการเจรจาธุรกิจอย่างละเอียด
สำหรับอุปกรณ์ขนาดใหญ่หรือเครื่องจักรที่มีชิ้นส่วนเคลื่อนไหว ควรจัดพื้นที่ชมที่ปลอดภัย และจำกัดการเข้าใกล้เมื่อจำเป็น
หากให้ความสำคัญกับการให้คำปรึกษาทางเทคนิค ควรออกแบบให้ผู้เข้าชมสามารถดูเครื่องจริงหรือแผงอธิบายก่อน แล้วจึงเคลื่อนเข้าสู่พื้นที่เจรจาธุรกิจได้อย่างเป็นธรรมชาติ
การมองเห็น
ควรทำให้ชื่อแบรนด์ สาขาเทคโนโลยี และปัญหาที่ผลิตภัณฑ์สามารถแก้ไขได้มองเห็นจากทางเดิน
สื่อสารข้อดีด้านเทคนิคอย่างกระชับ เช่น “เพิ่มความแม่นยำในการประกอบ” “ลดเวลาการตรวจสอบ” “เพิ่มประสิทธิภาพการระบายความร้อน” “ทำให้กระบวนการผลิตเป็นอัตโนมัติ” และ “รองรับการประกอบความหนาแน่นสูง”
การแสดงกราฟเปรียบเทียบสมรรถนะและกรณีใช้งานจริงจะช่วยให้วิศวกรประเมินความเกี่ยวข้องกับปัญหาทางเทคนิคของบริษัทตนเองได้ง่ายขึ้น
การออกแบบการสาธิตและประสบการณ์
สำหรับอุปกรณ์ประกอบและเครื่องมือตรวจสอบ การสาธิตการทำงานจริงและขั้นตอนการวัดเป็นวิธีที่มีประสิทธิภาพ
สำหรับชิ้นส่วนและวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ การนำเสนอการเปรียบเทียบสมรรถนะ ผลการวัด เงื่อนไขการใช้งาน และตัวอย่างการนำไปใช้ จะช่วยอธิบายลักษณะทางเทคนิคได้อย่างเป็นรูปธรรม
สำหรับบริการ EMS และการรับจ้างออกแบบ การใช้โมเดลหรือวิดีโออธิบายกระบวนการตั้งแต่การออกแบบ การสร้างต้นแบบ การผลิต ไปจนถึงการตรวจสอบก็เป็นวิธีที่มีประสิทธิภาพ
ในการสาธิต ควรคำนึงถึงไฟฟ้า ความร้อน ไฟฟ้าสถิต ชิ้นส่วนเคลื่อนไหว และความปลอดภัยของผู้เข้าชม
การใช้วิดีโอในงานแสดงสินค้า
การ播放วิดีโอแนะนำผลิตภัณฑ์ความยาวประมาณ 2–3 นาทีบนจอภาพหรือ LED Display ภายในบูธ ช่วยอธิบายการทำงานของอุปกรณ์ประกอบ กระบวนการแพ็กเกจจิงเซมิคอนดักเตอร์ ขั้นตอนการตรวจสอบและการวัด และกระบวนการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ
การนำเสนอภาพการทำงานในโรงงานจริง โครงสร้างภายในของเครื่องจักร กระบวนการ加工ขนาดเล็ก หรือการเปรียบเทียบก่อนและหลังการนำไปใช้ผ่านวิดีโอ จะช่วยสื่อสารเนื้อหาที่ทำซ้ำในสถานที่จัดงานได้ยาก
หากต้องการสื่อสารกับผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ และวิศวกรจากต่างประเทศ ควรพิจารณารองรับหลายภาษา เช่น คำบรรยายภาษาอังกฤษ
การเปิดวิดีโอซ้ำอย่างต่อเนื่องทำให้สามารถส่งข้อมูลผลิตภัณฑ์ให้ผู้เข้าชมได้ แม้ในช่วงที่เจ้าหน้าที่กำลังให้คำปรึกษาทางเทคนิคหรือเจรจาธุรกิจ
อีกวิธีหนึ่งคือถ่ายวิดีโอผู้บริหารหรือเจ้าหน้าที่เทคนิคอธิบายผลิตภัณฑ์ภายในงาน แล้วตัดต่อเป็นวิดีโอประมาณ 2–3 นาที เพื่อเผยแพร่ในวันเดียวกันหรือวันถัดไป
วิดีโอที่เสร็จแล้วสามารถนำกลับมาใช้บนเว็บไซต์บริษัท YouTube SNS อีเมลฝ่ายขาย หน้าผลิตภัณฑ์ และเอกสารสำหรับตัวแทนจำหน่ายในต่างประเทศ
นอกจากนี้ การเผยแพร่อย่างต่อเนื่องบน WorldTradeShow.tv(インターネット展示会.tv) ยังช่วยส่งข้อมูลผลิตภัณฑ์ไปยังวิศวกรและผู้รับผิดชอบในบริษัททั้งในญี่ปุ่นและต่างประเทศที่ไม่สามารถมาร่วมงานได้
วิดีโอที่แสดงการทำงานของอุปกรณ์การผลิตหรือลักษณะทางเทคนิคของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ สามารถกลายเป็นสินทรัพย์ระยะยาวสำหรับกิจกรรมการขายและการอธิบายทางเทคนิคได้แม้หลังจบงาน
หากบริษัทรับสร้างบูธสามารถให้บริการผลิตวิดีโอด้วย ก็สามารถวางแผนตำแหน่งติดตั้งเครื่องจริง แสง จอภาพ LED อุปกรณ์ความปลอดภัย และจุดถ่ายทำแบบบูรณาการตั้งแต่ขั้นตอนการออกแบบ
มาตรการดึงดูดผู้เข้าชมเพื่อสร้างผลลัพธ์จากงาน
การตลาดผ่านอีเมล
ส่งข้อมูลการเข้าร่วมงานไปยังผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ผู้ผลิตรถยนต์และอุปกรณ์ไฟฟ้าสำหรับรถยนต์ ผู้ผลิตแผงวงจร และลูกค้าปัจจุบัน
แนะนำผลิตภัณฑ์ที่นำมาจัดแสดง ลักษณะทางเทคนิค ตัวอย่างการนำไปใช้ กำหนดการสาธิต และหมายเลขบูธ เพื่อเชื่อมโยงไปสู่การนัดหมายเจรจาธุรกิจล่วงหน้า
การใช้ SNS
ใช้ LinkedIn, YouTube และแพลตฟอร์มอื่น ๆ เพื่อเผยแพร่วิดีโอการทำงานของผลิตภัณฑ์ กระบวนการผลิต คำอธิบายทางเทคนิค และกรณีการนำไปใช้
การนำเสนอลักษณะทางเทคนิคผ่านวิดีโอสั้นช่วยเพิ่มความสนใจจากผู้รับผิดชอบด้านวิจัยและพัฒนา การออกแบบ และวิศวกรรมการผลิต
จดหมายเชิญและ DM
สำหรับผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ และผู้ผลิตรถยนต์หรืออุปกรณ์ไฟฟ้าสำหรับรถยนต์ที่ต้องการพัฒนาเป็นลูกค้าเป้าหมาย ควรส่งจดหมายเชิญและเอกสารทางเทคนิคเป็นรายบริษัท
แจ้งช่วงเวลาสำหรับการให้คำปรึกษาทางเทคนิคและการสาธิตเครื่องจริง เพื่อกระตุ้นให้มีการนัดหมายเจรจาธุรกิจล่วงหน้า
การใช้ Landing Page สำหรับงานแสดงสินค้า
จัดทำ Landing Page เฉพาะสำหรับงาน โดยรวบรวมข้อมูลผลิตภัณฑ์ที่จัดแสดง หมายเลขบูธ สเปกทางเทคนิค กรณีการนำไปใช้ วิดีโอผลิตภัณฑ์ แค็ตตาล็อก และแบบฟอร์มนัดหมายปรึกษาทางเทคนิค
หลังจบงานแล้ว ยังสามารถใช้เป็นหน้าข้อมูลสำหรับบริษัทที่กำลังพิจารณาเลือกใช้ชิ้นส่วน ลงทุนในอุปกรณ์ หรือพัฒนาร่วมกันได้ต่อไป
บริษัทที่สามารถให้คำปรึกษาด้านการก่อสร้างและการดำเนินงานของบูธในงานนี้
สำหรับการออกบูธใน NEPCON JAPAN สิ่งสำคัญคือการเลือกบริษัทรับสร้างบูธที่สามารถรองรับการจัดแสดงทางเทคนิคเกี่ยวกับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์ที่เกี่ยวข้องกับเซมิคอนดักเตอร์ อุปกรณ์ประกอบ และเครื่องมือตรวจสอบและวัดผล
ควรตรวจสอบว่าสามารถรองรับแท่นจัดแสดงสำหรับเครื่องมือความแม่นยำสูง การขนย้ายและติดตั้งอุปกรณ์ขนาดใหญ่ พื้นที่สาธิตเครื่องจริง งานไฟฟ้า อุปกรณ์ความปลอดภัย ระบบแสง จอภาพ และ LED ตามลักษณะการจัดแสดงได้หรือไม่
นอกจากนี้ ยังสามารถถ่ายวิดีโอการสาธิตผลิตภัณฑ์และคำอธิบายจากเจ้าหน้าที่เทคนิคภายในงาน แล้วตัดต่อเป็นวิดีโอประมาณ 2–3 นาทีในวันเดียวกันหรือวันถัดไป เพื่อใช้เผยแพร่ข้อมูลระหว่างช่วงจัดงาน
การเผยแพร่วิดีโอที่เสร็จแล้วอย่างต่อเนื่อง ไม่เพียงบนเว็บไซต์บริษัทและ SNS แต่ยังรวมถึง WorldTradeShow.tv(インターネット展示会.tv) จะช่วยให้สามารถส่งข้อมูลผลิตภัณฑ์ไปยังผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ และเจ้าหน้าที่เทคนิคทั้งในญี่ปุ่นและต่างประเทศได้แม้หลังจบงาน
โปรดดูหน้าของบริษัทรับสร้างบูธด้านล่าง
SPORTEC Booth Design & Construction Companies
ขอรับคำแนะนำผู้รับเหมาจัดบูธ และรับแพ็คเกจวิดีโอสำหรับผู้แสดงสินค้าฟรี
ส่งความต้องการของคุณมา แล้วทีมงานของเราจะแนะนำผู้รับเหมาที่เหมาะสมให้
กำลังมองหาบริษัทออกแบบและสร้างบูธสำหรับงานแสดงสินค้านี้อยู่ใช่ไหม?
บอกเราเกี่ยวกับโครงการและความต้องการของคุณ
ทีมงานของเราจะตรวจสอบคำขอของคุณและแนะนำผู้รับเหมาที่เหมาะสม
สิทธิพิเศษสำหรับผู้จัดแสดงสินค้าที่ขอใบเสนอราคาผ่านบริการของเรา จะได้รับแพ็คเกจการผลิตวิดีโอสำหรับผู้จัดแสดงสินค้าฟรี
คำขอของคุณจะไม่ถูกส่งไปยังผู้รับเหมาทุกรายโดยอัตโนมัติ เราจะตรวจสอบความต้องการของคุณอย่างละเอียดและเชื่อมต่อคุณกับบริษัทที่เหมาะสมที่สุด










