**ADLINK Technology เปิดตัวคอมพิวเตอร์โมดูลรุ่นใหม่ล่าสุดในงาน Japan IT Week Spring 2025**
ADLINK Technology Inc. ผู้จำหน่ายโซลูชันการประมวลผลแบบฝังตัวชั้นนำจากไต้หวัน ได้นำเสนอผลิตภัณฑ์คอมพิวเตอร์บนโมดูล (Computer-on-Modules: COM) หลากหลายรุ่นในงาน Japan IT Week Spring 2025 ที่ผ่านมา โดยเน้นย้ำถึงความเชี่ยวชาญด้าน AI และ IoT บริษัทฯ ได้จัดแสดง COM-HPC, COM Express, SMARC และ Open Standard Modules พร้อมทั้งนำเสนอชุดเริ่มต้น (Starter Kit) ที่ใช้ชิป IMX95 จาก NXP ซึ่งยังไม่วางจำหน่ายในตลาดทั่วไป
จุดเด่นคือชุด Starter Kit ของ Ampere ที่ ADLINK เป็นผู้จัดจำหน่ายแต่เพียงผู้เดียว โดยนำเสนอโปรโมชั่นพิเศษในช่วงงาน รวมถึงบริการจัดส่งฟรีและส่วนลดสูงสุด 100 ดอลลาร์สหรัฐฯ เพื่อส่งเสริมให้ผู้สนใจได้ทดลองใช้งานคอมพิวเตอร์โมดูลในราคาที่เข้าถึงได้ง่ายยิ่งขึ้น การเปิดตัวครั้งนี้แสดงให้เห็นถึงความมุ่งมั่นของ ADLINK ในการพัฒนาโซลูชันการประมวลผลแบบฝังตัวที่ล้ำสมัยและตอบโจทย์ความต้องการของตลาดที่เปลี่ยนแปลงไป
(ความรู้ทั่วไป: Computer-on-Modules หรือ COM เป็นบอร์ดคอมพิวเตอร์ขนาดเล็กที่รวมส่วนประกอบสำคัญ เช่น CPU, RAM และ I/O interface ไว้ด้วยกัน ช่วยให้ผู้ผลิตสามารถออกแบบระบบฝังตัวได้อย่างรวดเร็วและยืดหยุ่น)
Generated by Gemini
เว็บไซต์:https://www.adlinktech.com/jp/index
